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半導(dǎo)體激光器封裝主要的操作流程可簡要概括為清洗、封裝、測(cè)試以及老化，對(duì)于封裝的清洗工藝而言，主要包括等離子清洗和超聲波清洗。在封裝過程中，對(duì)熱沉、回流夾具、焊料等，通過去離子水、無水乙醇、丙酮、清洗試劑等進(jìn)行封裝前的準(zhǔn)備清洗工作，通過清洗，達(dá)到有效去除清洗對(duì)象表面的污漬、油漬、指印、以及氧化膜的目的，為后續(xù)封裝過程提供便利。

1）超聲波清洗

超聲波清洗機(jī)在封裝過程中主要用來清洗熱沉和回流夾具，其原理主要是：在工作時(shí)，可以使超聲功率源中的聲音能量，利用換能器，轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動(dòng)模式，通過機(jī)械結(jié)構(gòu)的連帶控制，將振動(dòng)波傳遞到水槽中的清洗介質(zhì)（具有合理的物理化學(xué)特性），水槽內(nèi)介質(zhì)因此產(chǎn)生震動(dòng)的氣泡，這些氣泡可以對(duì)污漬與清洗對(duì)象之間進(jìn)行分離，破壞其接觸面的吸附，并可以通過升高內(nèi)部清洗介質(zhì)溫度，對(duì)清洗對(duì)象的表面進(jìn)行震動(dòng)式擦拭，從而完成清潔工作。

2）等離子清洗

常用的清洗手段除了超聲波以外，還需要使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行進(jìn)一步的清洗操作。等離子清洗通常采用氣體作為清洗介質(zhì)，常用的工作氣體有：Ar、O2、N2等，其中，N2作為活性氣體，其粒子相對(duì)較大，在電離形成等離子體后，可在一定程度上起到防止金屬表面氧化的作用，而且與其他氣體相結(jié)合，可達(dá)到處理特殊材料的目的，每種氣體由于自身的不同屬性，對(duì)污染物和清洗物質(zhì)均有著不同的反應(yīng)效果，其中，Ar是對(duì)污染物進(jìn)行物理轟擊最有效的氣體，是對(duì)清洗物體進(jìn)行表面清洗、粗化等處理的絕佳氣體。此外，在半導(dǎo)體激光器封裝工藝中，金絲鍵合后，金絲以及焊點(diǎn)通過Ar等離子清洗，可有效防止線路氧化，起到一定的保護(hù)作用。等離子體作為物質(zhì)第四態(tài)，將其作用于所需清理物質(zhì)表面，使其發(fā)生相應(yīng)的物理、化學(xué)反應(yīng)，其中主要包括：物理反應(yīng)機(jī)理和化學(xué)反應(yīng)機(jī)理，對(duì)于物理反應(yīng)機(jī)理而言，活性粒子對(duì)待清洗物表面進(jìn)行“轟擊”，使污染物與表面分離，最后由真空泵進(jìn)行吸取處理。其優(yōu)點(diǎn)為：無化學(xué)反應(yīng)，清潔表面無氧化物殘留，可使被清洗物保持化學(xué)純凈性，腐蝕作用為各向異性，但對(duì)清洗物表面損害大，即熱效應(yīng)大。對(duì)于化學(xué)反應(yīng)機(jī)理而言，多種活性粒子與污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生易揮發(fā)性物質(zhì)，然后通過真空泵將其吸出。其優(yōu)點(diǎn)是清洗速度較高、選擇性好、對(duì)清除有機(jī)污染物比較有效，但可能會(huì)在表面產(chǎn)生氧化物。

在對(duì)半導(dǎo)體激光器進(jìn)行固晶貼片時(shí)，未經(jīng)等離子清洗處理的載體基板時(shí)常會(huì)出現(xiàn)焊接區(qū)污染，導(dǎo)致焊接失效以及器件工作性能不佳等現(xiàn)象；未經(jīng)清洗處理的熱沉在金絲鍵合過程中，會(huì)出現(xiàn)無法焊線、焊線不牢靠等現(xiàn)象；在回流焊接中，部分器件經(jīng)過推力測(cè)試，不符合推力要求等現(xiàn)象，這些均嚴(yán)重影響器件的可靠性。而經(jīng)過超聲波以及等離子清洗的熱沉以及載體的表面具有較強(qiáng)的焊接以及剪切強(qiáng)度，對(duì)于固晶貼片、金絲鍵合以及真空回流焊接的強(qiáng)度均起到一定強(qiáng)化的作用，可有效提高封裝的質(zhì)量。